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佛山市蓝箭电子有限公司的专利信息
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN201359998Y | 焊料压模成型装置 | 2009.12.09 | 本实用新型公开了一种焊料压模成型装置,包括:包括压模头、压模头固定装置、压力装置、热传导装置、壳体, |
2 | CN201360000Y | 框架分离自动上料装置 | 2009.12.09 | 本实用新型涉及一种框架分离自动上料装置,该装置包括一分离板,分离板的上方设有框架槽,分离板的上表面开 |
3 | CN201859847U | 半导体芯片引线框架的料盒架 | 2011.06.08 | 本实用新型公开了一种半导体芯片引线框架的料盒架,所述料盒架包括底板(1.1)及顺序设置在底板(1.1 |
4 | CN102683552A | 一种具有防水功能的表面贴装LED及其支架 | 2012.09.19 | 本发明提供一种具有防水功能的表面贴装LED及其支架,该LED包括该支架,该支架包括支架主体和引脚,所 |
5 | CN102610585A | 硅芯片封装用引线框架、封装方法及其形成的电子元件 | 2012.07.25 | 本发明提出了一种硅芯片封装用引线框架,其具有多个引脚,所述引脚构成硅芯片封装完毕所形成的电子元件的管 |
6 | CN202318284U | 一种LED封装工作台的台面护栏 | 2012.07.11 | 本实用新型公开了一种LED封装工作台的台面护栏,其中,包括设置在LED封装工作台边缘的台面护栏。采用 |
7 | CN202332960U | 一种大功率LED注胶托架 | 2012.07.11 | 本实用新型公开了一种大功率LED注胶托架,其中,包括主托架、防滑脚、楔形挡板、手动锁紧螺母;防滑脚安 |
8 | CN101893677B | 三极管在反向偏压安全工作区下的测试装置及测试方法 | 2012.07.04 | 一种三极管在反向偏压安全工作区下的测试装置及测试方法,所述装置包括用于连接待测三极管三极的三个端子: |
9 | CN202216663U | 贴片式电子元件共面性检测仪 | 2012.05.09 | 本实用新型公开了一种贴片式电子元件共面性检测仪,其包括工作台和检测台,所述检测台为一长方体,其顶部沿 |
10 | CN202214016U | 条状框架自动分离装置 | 2012.05.09 | 本实用新型涉及一种半导体分立器件条状框架自动分离的装置,该装置分为三个部分:第一部分为上料机构,用于 |
11 | CN102437151A | 一种全彩SMD LED支架结构及其封装产品装置 | 2012.05.02 | 本发明公开了一种全彩SMD LED支架结构及其封装产品装置,其支架结构包括在一支架本体上用于安置发光 |
12 | CN202103025U | 热熔胶带拉力报警装置 | 2012.01.04 | 一种热熔胶带拉力报警装置,包括固定架(1)、滑轮(5)和胶带安装盘(2),从胶带安装盘(2)引出的热 |
13 | CN202076314U | 一种表面贴装式LED封装体 | 2011.12.14 | 一种表面贴装式LED封装体,包括支架和其上的LED芯片,支架包括具有多个引脚电极的框架,其特征在于: |
14 | CN202075378U | 晶体管芯片性能参数测试装置 | 2011.12.14 | 本实用新型涉及一种晶体管芯片性能参数测试装置,该装置包括一台显微镜、一台晶体管性能标准测试仪和一个芯 |
15 | CN202076264U | 一种表面贴装式双色LED的封装结构 | 2011.12.14 | 一种表面贴装式双色LED的封装结构,采用PLCC4结构,其特征在于:其中的3只脚为有效脚,另外一只为 |
16 | CN102255033A | 一种大功率LED封装结构及其封装方法 | 2011.11.23 | 一种大功率LED封装结构,其特征在于:具有采用焊料固晶的结构,焊料为低温无铅焊料。本发明导热性好,寿 |
17 | CN201975380U | 半导体塑封排片机的排片定位装置 | 2011.09.14 | 本实用新型属于半导体后工序封装设备的技术领域,特别涉及一种半导体塑封排片机的排片定位装置。该装置包括 |
18 | CN201975378U | 卷带框架自动分离装置 | 2011.09.14 | 本实用新型涉及一种卷带框架自动分离装置,该装置具有第一电机和力矩电机,第一电机用于转动卷带框架盘(7 |
19 | CN301647778S | 全自动扩晶机 | 2011.08.17 | 1.名称:全自动扩晶机。2.用途:用于半导体晶圆上的芯片之间间隔的扩张。3.设计要点:机座上部通过手 |
20 | CN102117880A | 一种表面贴装式LED封装体及其制造方法 | 2011.07.06 | 一种表面贴装式LED封装体,包括支架和其上的LED芯片,支架包括具有多个引脚电极的框架,其特征在于: |
21 | CN201871459U | 点银浆装置 | 2011.06.22 | 一种点银浆装置,包括机架、用于粘结芯片的框架(1)、银浆盘(2)以及点浆头(3),所述的机架上分别设 |
22 | CN301507154S | 贴片膜机 | 2011.04.06 | 1.名称:贴片膜机。2.用途:贴片膜机用于将半导体晶圆无气泡地粘贴到胶膜上。3.设计要点:主视图中所 |
23 | CN201780357U | 功率场效应管测试装置 | 2011.03.30 | 本实用新型公开了一种功率场效应管测试装置,包括测试电路、电感元件、处理模块、检测模块、VD源模块和结 |
24 | CN301483995S | 自动张片机 | 2011.03.16 | 1.名称:自动张片机。2.用途:自动张片机用于半导体晶圆上的芯片之间间隔的扩张。3.设计要点:主视图 |
25 | CN101893677A | 三极管在反向偏压安全工作区下的测试装置及测试方法 | 2010.11.24 | 本发明公开了一种三极管在反向偏压安全工作区下的测试装置及测试方法,所述装置包括用于连接待测三极管三极 |
26 | CN101419270B | 半导体三极管发生BV<sub>CEO</sub>软击穿的测试方法 | 2010.11.17 | 本发明公开了一种判定半导体三极管发生BVCEO软击穿的测试方法,以BVCEO的测试条件IC的电流标称 |
27 | CN201623009U | 晶圆贴膜装置 | 2010.11.03 | 一种晶圆贴膜装置,包括机架;机架上固定有面板,面板中部开设有贯通圆孔,面板上设有芯片台,芯片台的上表 |
28 | CN101404274B | 三引脚电子器件封装用引线框架、封装结构及其封装方法 | 2010.08.18 | 本发明公开了一种三引脚电子器件封装用引线框架、封装结构及其封装方法,引线框架包括闭合边框和三个引脚, |
29 | CN201534890U | 纯锡电镀装置 | 2010.07.28 | 一种纯锡电镀装置,包括装有电镀液的电镀镀槽,电镀镀槽内设有阴极电极和阳极电极,阴极电极与阴极挂具相连 |
30 | CN201518313U | 半导体元件引线框架料盒的防止反放装置 | 2010.06.30 | 一种半导体芯片引线框架料盒的防止反放装置,包括料盒和料盒架,所述料盒两侧引线框架条的进出口为U形凹口 |
31 | CN201503857U | 塑封排片机清单尾数转盒装置 | 2010.06.09 | 一种塑封排片机清单尾数转盒装置,包括平行设置的固定夹具和移动夹具,由夹具带动的料盒平行相对,由PLC |
32 | CN300920735D | 全自动半导体芯片键合机 | 2009.05.06 | 省略其他视图。 |
33 | CN101419270A | 半导体三极管发生BV<sub>CEO</sub>软击穿的测试方法 | 2009.04.29 | 本发明公开了一种判定半导体三极管发生BV<sub>CEO</sub>软击穿的测试方法,以BV<sub |
34 | CN101404274A | 三引脚电子器件封装用引线框架、封装结构及其封装方法 | 2009.04.08 | 本发明公开了一种三引脚电子器件封装用引线框架、封装结构及其封装方法,引线框架包括闭合边框和三个引脚, |
35 | CN201156531Y | 一种晶体三极管铜线键合部位用的保护气体配比装置 | 2008.11.26 | 本实用新型公开了一种晶体三极管铜线键合部位用的保护气体配比装置,它能向晶体三极管铜线键合部位提供气压 |
36 | CN201095128Y | 半导体卷带框架精确切断装置 | 2008.08.06 | 本实用新型公开了一种半导体卷带框架精确切断装置,它能将已粘片的卷带框架精确地切成等长,以满足金丝键合 |
37 | CN201000881Y | 自动粘片机用的焊头压力数字控制装置 | 2008.01.02 | 本实用新型公开了一种自动粘片机用的焊头压力数字控制装置,它能动态自动调节焊头压力,以满足自动粘片机的 |
38 | CN200997017Y | 用于自动粘片机芯片图像采集的光源装置 | 2007.12.26 | 本实用新型公开了一种用于自动粘片机芯片图像采集的光源装置,该光源装置结构简单、成本低、寿命长、芯片成 |
39 | CN2697465Y | 晶片粘片机焊头 | 2005.05.04 | 一种晶片粘片机焊头,属于半导体后工序生产线粘片机技术领域。本实用新型要解决的技术问题是:吸头运动要快 |
40 | CN2609178Y | 一种用于半导体器件生产的自动全加热装置 | 2004.03.31 | 一种用于半导体器件生产的自动全加热装置,属于半导体器件生产设备技术领域。本实用新型要解决的技术问题是 |
41 | CN2605088Y | 一种用于电子元器件生产的去废品装置 | 2004.03.03 | 一种用于电子元器件生产的去废品装置,属于电子元器件生产技术领域。本实用新型要解决的技术问题是对于出现 |
42 | CN2482218Y | 一种硅大圆芯片膜扩开加热装置 | 2002.03.13 | 一种硅大圆芯片膜扩开加热装置,包括由内、外环、组成的硅大圆芯片膜扩开器,发热体、储热圆盘、安全外壳组 |
43 | CN2479590Y | 一种用于电子元器件的自动计数装置 | 2002.02.27 | 一种用于电子元器件的自动计数装置,包括高频正弦波发生器、信号处理器、计数显示器和稳压电源,在高频正弦 |
44 | CN2463955Y | 粘片机用的芯片框架热压装置 | 2001.12.05 | 一种粘片机用的芯片框架热压装置,包括粘片机和加热炉,在加热炉上方设有弹簧片,其平面加压区自始至终都紧 |
45 | CN2460253Y | 压焊机自动识别系统用的调光装置 | 2001.11.21 | 一种压焊机自动识别系统用的调光装置,由摄像枪、光纤、灯泡、调光器、工作区及工件组成,摄像枪对着工作区 |
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